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明年iPhone新技術:搭載更快的電路板
2017.12.14

文章来源:http://news.91.com/apple/s5a24c6231736.html

12月4日消息,凱基證券分析師郭明池發表最新投資報告稱,蘋果可能正在開發速度更快、更加通用的電路板技術,預計在2018年應用到自己產品線中。12月4日消息,凱基證券分析師郭明池發表最新投資報告稱,蘋果可能正在開發速度更快、更加通用的電路板技術,預計在2018年應用到自己產品線中。明年iPhone又有新技術(圖片來自baidu)iPhone8和iPhoneX目前都使用液晶高分子制作的新型電路板。這兩款手機都在天線設計中使用這種電路板,iPhoneX還在TrueDepth攝像頭中使用。蘋果的這種LCPFPCB技術可以實現高速、低延遲數據傳輸。目前iPhoneX以及iPhone8已經在天線設計中應用了這種技術。目前蘋果正在與Careeer公司合作,計劃將這項技術整合到MacBook產品線中。郭明池表示,“為了應對未來的外形設計要求(例如,節省更多內部空間),并保證能夠適應數據傳輸指標升級(例如USB3.2),我們認為蘋果正在與其MacBook的FPCB供應商Career展開合作,為未來的MacBook機型探索LCBFPCB設計。”蘋果可以借此節省一定的內部空間,從而更加容易地采用USB3.2和其他接口。具體到AppleWatch,蘋果認為他們正在與Career合作開發LCBP天線設計,以便兼容LTE網絡。目前的AppleWatchLTE天線基于PI技術。另外,郭明池還指出,LCPFPCB的設計和生產很有挑戰,競爭對手可能要等到2019年才能集成這種技術,使得蘋果獲得一年的領先優勢。來源:ZOL中關村在線

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