磁磚清潔

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　　為集聚行業智慧、研討行業熱點話題，2020年8月13日—14日，以“未來已來—CIO為數字企業賦能”為主題的第二屆中國電子通信與半導體CIO峰會在上海圓滿舉行。　　隨著政府、行業加速驅動“新基建”建設步伐，作為基層支持的電子通信與半導體行業，也迎來了前所未有的發展機遇，為市場經濟的發展持續注入新動能。本次峰會聚集150+位來自電子通信與半導體行業等知名企業高管、CIO、信息化與數字化負責人匯聚一堂，圍繞云計算、大數據、智能制造、移動應用、物聯網、人工智能等熱點話題進行深入的交流和探討。　　景同科技半導體行業咨詢總監鐘洪先生以“智造4.0賦能企業智慧運營，打造數據‘芯’”為題，發表了精彩演講。鐘先生從“分析信息化發展趨勢、電子半導體行業挑戰與應對、電子半導體市場趨勢及政策影響“三方面，分別闡述剖析了智造4.0背景下電子半導體行業的發展之路。　　智造4.0賦能“企業業務能力”　　“管理體系貫標是推動兩化深度融合的重中之重，也是應對當前新一輪產業革命的重要抓手”，鐘洪引用前工業和信息化部部長苗圩的重要講話開篇，回顧了在“中國智造+互聯網”大方向下，信息化與工業化融合發展的歷史進程。　　鐘先生表示，在經歷了以“同類最佳軟件組合”、“一體化整體套裝”、“數字化核心+業務條線SaaS”為主要特征的前三代信息系統之后，以“企業業務能力”為主要標簽的第四代信息系統架構正在形成，這與第四次工業革命以“智能技術”為代表的新技術應用基本一致。　　最新一屆（2020.6.16）Sapphire大會上最新的SAP技術架構　　在這個大背景下，作為支持企業智能轉型的主要力量，SAP在2020年6月最新發布的技術架構中，已經明顯具有第四代信息系統的特點，即：以業務技術平臺為支撐，融合交互AI(CAI)、智能BPR以及機器學習(ML)等智能技術，以智慧套件和行業云共同支持企業實現端到端的智慧業務流程管理，實現信息化與智能化的深度融合。　　景同科技助力　　新形勢下，電子半導體行業面臨研發設計基礎數據、客戶計劃內部協同、采購管理生產控制、銷售服務成本核算等典型的業務挑戰。與此同時，供應鏈運轉時間長、訂單周期變數大、業務運作流程管理不規范等亦已成為電子通信與半導體企業亟需解決的問題。　　鐘洪分析了半導體整合流程架構，并結合供應鏈計劃面臨的24小時響應挑戰的案例，強調了信息化可以賦能核心業務能力，智能流程能夠創造更好的客戶體驗。在未來，不僅中興事件促使國產產品自主化迫在眉睫，新時期產業政策也將更有利于支持半導體全產業鏈的加速發展。　　景同科技：服務于智慧企業數字化+智能化的轉型升級　　景同科技作為SAP的長期戰略合作伙伴，可通過IT規劃的咨詢服務幫助企業制訂數字化戰略，同時又以SAP系統運維加資源外包服務，為企業提供智慧總包服務，助力企業數字化+智能化的轉型升級。主要包括：智能制造整合解決方案(CamstarFactoryWorksSAPME景同S-MOM)、以內部運營為核心的計劃驅動和高效協同方案(S4HANA)，以及智能營銷整合解決方案(SAPCX+景同營銷平臺)。　　最后，鐘洪通過對半導體行業MES和ERP應用分析，介紹了景同科技服務體系化架構。景同科技順應科技市場發展潮流，為客戶提供從試點建議、推廣建議到全面建設，以及解決方案廣度和深度兩個層面的全生命周期服務，助力客戶提升科技革新效率，其“聯景?同心?共贏“的愿景也拉近了景同與峰會企業之間的距離。　　本次峰會為企業提供了一個合作、學習的溝通平臺，是一次成功的行業間交流盛會，尤其在特殊的2020年顯得格外意義重大。疫情大環境下看似困境重重，但往往越是在挑戰時期，越蘊藏著彎道超車的變革機遇，電子通信與半導體行業未來可期，讓景同科技與各界同仁一起拭目以待。0

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